多层板，顶层和低层需要铺地吗？

一般都是要求铺地的 不过要看你走线打孔是否很密集 如果很密集可以考虑中间层铺地不过要注意过孔间距PAD OR PAD外边距为〉0.5mm及以上

这个一般是会铺地的，因为要是大面积的空白处，板子会发生翘曲，所以这个时候板厂也会帮你加上，但是这个时候他们帮你加的就只是bar铜了，没有GND via，就会形成一个传输到底，后果你懂的。

在表层要不要铺铜，依应用场景而定，除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。如果表层元器件及高速信号较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上，以避免改变信号线的特征阻抗，而且表层的铜皮应以最高信号频率的十分之波长间距打孔与主地平面良好连接。对于两层板来说，建议铺铜

其实这个要依据产品来说，通讯类的产品，由于现在都是在压成本，板子的层数都限制，但是器件又密，信号速率高，所以每一层都会做铺地，用来做隔离做回流，像我做的工控类产品，表底层从来不铺地，信号层都有自己的地层来做参考，信号回流不存在问题，所以，铺不铺地不是看别人怎么做的就去怎么做?而是要知道铺地的作用是什么?回流，参考是关键点。

两层以上的板子，基本上都铺地。

像楼上所说的工控板，还有PC主板，表底层的确很少铺地，可能因为很多走线的原因了吧。

走线密就不铺，不密就铺

谢谢大家指点！

我画的，都铺哦