搞了三天把四层板画好了，问最后一个关于铺铜的问题。
我这边有个人说不铺，但是我觉得不对啊，滤波电容那些就两个孔，要是不铺地不就光秃秃两个孔在那里。
而且不铺芯片中间不就光秃秃的么，不和道理啊。
求确切答案。
还有个问题，把公司标志截图，然后用软件转成DXF放进去以后就是TOP层的2D线，需要不需要把转成丝印层?
铺铜增加电源的完整性，韩国和日本产的板子很多不铺铜，不过国内的一般都会覆铜的吧，总之就是地越完整越好，尤其是有一些比较敏感的天线啊，音频线啊，射频线啊，差分线之类的，都是要求立体包地的，因为有中间地层和电源层，所以电气连接都非常好，低速不铺铜也没关系啊。
标志建议你转成丝印层，主要看你出gerber，一般丝印是出gerber的，这样可以保证生产出来 后 logo在
我决定还是大面积铺铜吧，不然看着好别扭。谢谢。
而且我这个就是低频的没什么关系吧。
我主要怕过EMC的时候出现问题。
那还需要大面积打孔么。
需要打孔，至于要不要铺铜主要还是看个人情况吧，铺铜对阻抗等参数是有影响的，这个看具体情况。 和每个人的习惯不同。 一般老外板子的层数比较多， 正常6层板能搞定的，他们经常 用到 8层 10层来设计，有的更多。这样EMC是好很多， 包括一些原厂的DEMO 板子都是经常这样。好处是， 层数多了 ，GND 层也就非常多。完整性能得到保障，这样顶层底层就铺不铺都没太大关系。不过我们会减少层数，DEMO八层，改成六层也是经常的事，很多公司还拼命想办法搞成4层来降低成本。这样再不铺铜那就要出问题了，没法保证完整性。其他的就是板子局部铺铜，比如说， 一些高压版。一般铺铜会离很远。也就形成了局部铺铜了。还有就是 有时候板子上涉及到多种不同信号就得分开铺铜了。像最常见的数字和模拟信号的GND是 分开的。 不能把数字信号的GND 不能铺到模拟信号的GND那边去。 还有像屏蔽相应的信号也铺铜，为了满足阻抗需要有时也铺铜。一般看个人习惯和经验吧，但不是为了好看 啊，适当的打孔还是需要的，要不就没有意义了。
看了你的意思，总结是不是可以说低速板铺铜好些。
铺不铺都可以，安个人喜好
以前我也画过1年的四层板，那个时候都是铺铜的。关键这次这个采样芯片过不了EMC，我就怕铺铜有没有影响。
HDI板子空白处是一定要铺上地铜的，低速的话过得了emc就没问题了
铺不铺都可以，个人喜好不铺
既然高速板要铺，低速板可铺可不铺，那建议还是不管什么板，每层都铺上地铜吧 （注意铺了后一定要多加地孔哦）