8层板 这样叠层可以吗？

请问这两种叠层哪个比较合理
    1.TOP(IC面)              1.TOP（IC面）
    2.INNER 2                2.INNER 2
      3.3.3V                      3.GND
      4.GND                      4.3.3V
      5.+5V                      5.+5V
      6.INNER 6                6.INNER 6
      7.INNER 7                7.INNER7
      8.LED                      8.LED

这样叠层，你是出于什么方面考滤?

感觉都不什么靠谱，8层板，不能有两层地吗?

地太少了！一般top层下面要有一层地的！ 而且最好搞成对称的叠层！

信号层是不能再少了，如果要有两层地，只有TOP层走+5V或3.3V，只有这样才能多一层地

你的主BGA pitch是多少，多少pin，我不相信需要那么多信号层！ 一般常规的就是  top-gnd-S1-POW1-POW2-S2-GND-BOTTOM， 第三层和第六层尽量垂直走线，基本可以走完，而且靠近GND平面，可以作为参考！ 中间的2个电源层应该基本够用了！

建议8层板层叠：top -gnd- s1- gnd- power- s2 - gnd -bottom;   top- gnd -s1 -power - gnd  -s2  -gnd bottom;(这两种性能要好点)
  top-gnd-s1-power1-power2-s2-gnd-bottom（电源多的情况下使用）

还是坚持 6L 7L 观点，如果电源能走top层的话，也不错嘛

8板材叠层可以叠出很多种的，根据板子上具体情况而定，比如 ：
1、背板可以采用:TOP-SI-GND-SI-PWR-GND-SI-BOT;
2、普通的可以采用：TOP-GND-SI-SI-PWR-GND-SI-BOT;.......
LZ上面采用的叠层方式尽量不要用，最要命的是2个电源层相邻。

谢谢指导。由于此板是一个显示屏，TOP层要放IC，BOTTOM层全是LED灯，密度非常大。叠层还要考滤盲、埋孔。
我现在用的是1-2，1-3，2-7，6-8，7-8。根据你的建议我可能采用TOP-SI-GND-POWER-GND-SI-SI-BOTTOM，
用两种埋孔可能就没地方打孔。

搞了半天还要盲埋孔啊  中间还要三层走线 有这么复杂吗

BGA Pitch是0.5mm,TOP放IC，BOTTOM层放灯（不可以走线）。中间至少要三层信号线，实在不好叠层。

叠层是有规律的，可以参考如图叠层。

学习了，谢谢！

学习了，谢谢！