Layer25层的作用
时间：10-02
整理：3721RD
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Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。
第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。
Layer25层的替代设置：
在PADS的焊盘设置中，有一个AntiPad的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm，看这一设置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久，很多人已经习惯了，新手们可以试试。
还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项，而AntiPad则需要在布板中设置，对于过孔的处理就差不多，可以给过孔加layer25也可以设置过孔的AntiPad。
具体Antipad的设置，博客中已经有一篇文章里已附了一个PDF文档，大家可以看看。
总的来说，不管是用Layer25还是Antipad，其最终的目标有两个：一是上面提到的金属化过孔时防止短路；二是减小过孔的感生电容电感。
过路高手如有不同意见，还望赐教...
[qq]26005192[/qq]
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-5-18 18:16 编辑 ]
支持小编,顶下
学习！
學習下
还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项，而AntiPad则需要在布板中设置，
好像antipad在建元件是也能设置,而对正片无效,欢迎讨论！
弱弱的问一句：负片是啥意思
学习了
博客PDF文档要连接啊,这样不用到处找?
感谢.
学习啦
学习了，谢谢小编
一直都想了解的问题，现在了解了
新来的刚知道啊
支持小编，顶一下！
LZ前面两段话我在哪里见过
如同發文者敘述:
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
檢查內層通路的時候
有無因下Via而導致通路太窄,
或是via太密集破壞了整個結構！
所以最好是在建置零件的時候
Dip元件先設定好25層
通常會比Pad層多8~20mil
(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
第二步就是去設定Via的部分
這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了！
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態
多花些心思總比你一直改還好吧！
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面！
負片的特色就是不用撲銅
檔案的容量因此可以縮小很多
他的缺點就是無法檢查error
不過我用了十幾年也很習慣了
只要2DLine分隔好
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...
以Net HighLight方式點亮慢慢看
其實就會很分明了！
在這個論壇學到很多沒用過的
也謝謝大家！
六層板Vcc-CamPlane
