PADS 9.5几个不得不问的问题!
时间:10-02
整理:3721RD
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声明:以前没用过PADS画过封装,现在由于项目需要用PADS问题:
(1)我在用PADS9.5画PCB DECAL的时候,为啥焊盘的Solder mask不自动显示,当我选中显示solder mask时才显示,但是我鼠标滑轮一滑动,solder mask就消失了,就只有焊盘显示。
(2)我看到PADS9.5的官方视频画PCB封装的时候,只加了丝印层和封装高度,没有加装配层,为什么呢?我用cadence的时候都会加装配层。
(1)我在用PADS9.5画PCB DECAL的时候,为啥焊盘的Solder mask不自动显示,当我选中显示solder mask时才显示,但是我鼠标滑轮一滑动,solder mask就消失了,就只有焊盘显示。
(2)我看到PADS9.5的官方视频画PCB封装的时候,只加了丝印层和封装高度,没有加装配层,为什么呢?我用cadence的时候都会加装配层。
一个答案:软件默认而已
(1)我在用PADS9.5画PCB DECAL的时候,为啥焊盘的Solder mask不自动显示,当我选中显示solder mask时才显示,但是我鼠标滑轮一滑动,solder mask就消失了,就只有焊盘显示。
答:你按下D+回车,就可以看到。
或者在相应的阻焊层也会显示。
(2)我看到PADS9.5的官方视频画PCB封装的时候,只加了丝印层和封装高度,没有加装配层,为什么呢?我用cadence的时候都会加装配层。1
答:你也可以添加装配层。也可以不加。
受教了
