关于差分线不等长处理的问题。

最好的办法是去实测一下，但是很多公司都没有高速实验室，我们平时都是经验设计，一般认为10G以下区别不大，10G以上的话，第一种貌似要好过第二种，第二种的等长绕在连接器区域，由于连接器pin有很大的反焊盘，所以走线阻抗失配影响更大。

请问做这个处理是在驱动端处理还是在接收端处理，哪个更好?

我们平时没有做这样的区分，认为是一样的。

如果要仔细研究细微差别的话，建议你们去找兴森快捷，他们深圳有高速实验室，我们有些高速项目就是找他们合作的，他们关于高速的研究有很多，他们实验室里有很多关于各种板材，连接器，走线形状研究的实验板。

来自Andy 的回答：两者没有区别
只要高速线下面的参考层，分割完整，托起高速线就好！

感谢steven的耐心回答

第二种好

个人认为第一种要好一点，等长最重要的是要看skew，只要skew Ok，阻抗匹配将会变得更为重要，而第一种方式比较好一点。

实时等长，哪缺哪补。

第二种好一点。
通常是要在不耦合的地方绕长。

第二种好

第二种，有两种连接方法，图片是从外侧绕出。另一种是从两个焊盘之间绕出。请问哪一种更好?