求助：PADS9.5如何建立DIE晶片的封装邦定图

哪位大神知道在PADS9.5上如何建立DIE晶片的封装（邦定图）么?求指导在网上搜到的都是PADS2007版一些做DIE封装的介绍，9.5上没有那个菜单，
我在9.5上打开F1帮助文档的介绍，也是找不到菜单。莫不是9.X的版本已经去掉了这个功能?

已经找到！不劳各位费心了

这个功能不好用，帮定IC一般都很简单，所以直接手工做还快些，
只要邦定线不小于30度就可（我记得好像还可以小点，你问问工厂就知道了），最好做成圆形的形状，便于封胶。

同意三楼。

多谢大神回复，此问题已经解决，和加工厂沟通后直接画2D线说明。