请问如下图的地该怎么处理

看MP174好像不错，搭了个万能板也能符合自己使用。但是这个地是通过桥堆出来的未隔离的地。
如果我要铺地的话该怎么处理啊?芯片是LM1117 - 3.3V供电，难道还是采用磁珠单点接地，那不相当于在芯片下面铺的就是未隔离的地?
如图：

没看懂

图不完整，故意截的半截图?

这和没完整的图没关系。
我的问题是桥堆过来地没有隔离。
如果画板用这个地覆铜，会不会对芯片有影响。

没有影响。

谢谢小编，也就是说我这个地铺在芯片下面是完全没有问题的咯?如图：