助焊层（PASTE MASK）和阻焊层（SOLDER MASK）

我是刚学习PADS不久的新生,也是第一次出GERBER的..所以对助焊层和阻焊层这两个层的定义分不清楚?还有我想知道这PCB的制造工艺的过程.最好都有图解的过程比较清楚?先谢咯各位！

助焊层paste Mask, 阻焊层Solder Mask,

Solder Mask阻焊层，paste Mask助焊层也叫锡膏层

从工艺方面来说，
先是阻焊层Solder Mask，这一层，是在线路层都做好了，再做阻焊层处理，通过暴光机，因黑色不与暴光机产生聚合反映，再显影出来的就是一些我们要贴的PAD，可以焊接。
  助焊层paste Mask也叫锡膏层，是在PAD上加了一层薄薄的锡，方便焊接，这个一般用在工厂开钢网。帮助贴片。
希望专业的人来拍砖，也希望大家加入我的水水群组发起话提。

这个应该很清楚了……

我要加分， 今天 老大不在，，55

4楼说的对

站住☆承诺☆
你怎么能扣我一分威望

助焊层paste Mask,相当于裸露焊盘，而助焊层paste Mask锡膏层。相当于在焊盘上面加一层锡，一般用于大电流，散热等

看到这个帖子之后，我反而感觉迷惑了，于是上网搜了一下，我把我的搜索结果发给大家看看，很棒的一个说明：
solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.

楼上分析的很精辟

好贴，谢谢

分析的太专业了！

很专业，有PCB制作过程的视频教程就好了

学习咯