关于如何通过焊盘间距算出合理的过孔

这个问题不在于怎么算，也不需要算。首先你要了解板厂的工艺能力。目前国内最小线宽线距3/3mil.孔到器件间距3.5mil。一般我们按4/4mil来设计。你把规则设好。过孔一般用8/16。10/20放在焊点中间就行了。如果超出了设计规则限制是放不进去或是会报错，这个就是软件应用熟悉问题了。更高密度的板里面如果没办法打孔也有把孔直接打在焊盘上的做法，生产的时候做树脂塞孔。建议你去看一下DFM相关的资料，或者Jimmy小编的书。

这个要看成本，孔越小当然越贵

你说的这种需要根据间距选择孔的一般在BGA里面较多。BGA封装引脚间距一般有1.0、0.8、0.65、0.5等。0.5或以下间距一般用盲孔引出。0.65或以上过孔选择主要看你选择的板厂的工艺。目前通孔最小是8/16mil.在设计时只要孔能放的下且满足最小间距要求，一般过孔选尽量大点的。这样成品率高而且便宜点。

最小间距要求怎么计算呢?

谢谢你的解答！

谢谢，了解啦 ..

我也遇到过，BGA里面打过孔的间距是怎么计算出来，刚刚好放在中心。

通孔

可以把设计栅格和显示栅格设置为焊盘间距的一半，然后把原点设置在焊盘上。然后勾选选项中的捕获至栅格。这样就可以放到中心了。希望对你有帮助。

我说的是BGA的过孔哦