间隔为0.7mm的BGA，扇出时过孔设置多大的合适？

间隔为0.65mm pitch 的BGA,过孔打8/14 (单位mil)

难怪，设置成8/16时，只能扇出一部分！
但是这个文档里，设置的却是8/16的过孔

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间距不要设的太大

求教，有没有其他尺寸的，比如0.8,0.75,0.5的间距怎么打孔?

我现在有一个1mm的和一个0.75mm间距的，还有芯片规格书推荐的焊盘大小，我是选最大还是最小的?

求教，有没有其他尺寸的，比如0.8,0.75,0.5的间距怎么打孔?~~我也想知道

之前做过一个板，间隔0.8的BGA，过孔外径设置的0.4MM

之前做过一个板，0.8mm间距的BGA，使用的过孔外径0.4mm，内经0.2mm，主要是因为制版厂的工艺限制，再小了可能就需要激光打孔了，成本会高很多。

谢谢，pitch0.8:0.2/0.4