关于多层板表层是否铺地铜的讨论

各位大神：最近给别人做了一个四层板，中间第二层设置的为独立地层，表层两面布元器件，且表层有铺铜，铜皮设置的也是地网络。然后就有硬件工程师说，表层不应该铺铜，理由是铺铜后会造成三个参考面，形成参考面电位差。想想他说的好像也对，所以特开此贴，请路过的大神指教：表层是否应该铺铜?还是不同的情况不同对待?参考面电位差是否存在?如果真的存在，如果避免、消除?
请各位大神不吝赐教！

我是来学习的，看看

根据你的说法，假如：表层地和地层只有一个过孔连接（或者受元器件比较密集影响，没地方打地孔），那么这个电势差确实存在的。就地打孔吧

应该说不同的情况可以不同的对待；对于需要铺铜的情况是为了避免PCB板翘曲，当然有的也有GND保护信号的作用；如果说有三个参考面，这种说法也是对的，但是有方式来尽量避免同层参考的，就是距离稍微拉的大一些，比如10H或者30~50mil这样都是可以的。是否这样能明白?

表层如果走线元件不多的话，铺铜能给内层一个屏蔽效果
如果走线比较多，个人习惯上不铺铜

当走线比较多的时候，是top跟bottom都不铺铜?还是只是哪层多，就铺哪层?

搬个板凳来旁听

学习，学习，谢谢，谢谢。

top层不铺

这个不需要考虑板子的曲翘吗?