四层板，根据大家的建议做了修改，更新附件

这是一个摄像头单片机驱动的板子。
2014-10-12更新：

1.还是要确认下模拟地数字地这样达标不?(BGA中间的地我连了一根4mil的线到顶层模拟地铜皮处然后打了过孔，因为设置了4mil间距，铜皮还是分割状态)

其他问题不知道，自己检查不出来了，还是希望大家给点建议！

你这板子没必要走3mil的线吧

能不能把原理图发给我学习一下?

不然间距过不去呀

1.你的间距设置得太大了。 全局的线距可以改为6mil。而不是8mil。这样你BGA区域至少可以走4mil的线宽。
2. 就算你bga的那一点实在是要走3mil的线，也没必要全局走3mil的线

我没有全局3mil啊，能走8mil的我都走了8mil，BGA因为有几条线如VREF需就近接电容入地，所以往两个焊盘中间过了，除了这几条都是8mil的线呀

哇噻，靓暴了

你的意思是3mil太细了，尽量能走粗则走粗?走线出了BGA后可以加粗走线?

前辈点评下不对的地方呗

我不在行的，我只要板子能正常跑起就好，细节我不关注呢

也是，实用主义

有没有07版本格式的?每次下了下来却没法学习一下。悲催，逼我装9.5吗?

我不是道出了07版本的asc了么

和你的头像一样给力！

晕 3mil线好贵噢 而且成品率比较低