BGA扇出求助
时间：10-02
整理：3721RD
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求助下，PADS论坛人气会好点。
BGA的焊盘距离为0.4mm，焊盘直径大小为0.26mm，扇出的孔最大可以去到多少呢?考虑到生产成本，能否使用Non-HDI完成?麻烦大家帮忙指引下，谢谢。
我是直接打via在pad上，用4/10mil的激光孔
是全部都是fanout出来吗?你应该把网络名或飞线也开启出来。
0.4mm通常需要使用1-2的盲孔。
谢谢大家的回答。
做盘中孔了，需要扇出6个，所以盘中孔是最便宜的做法了。其它焊盘都可以直接拉出了。