关于建立PCB封装 的一些疑问。。。

   在PADS里面  创建PCB封装，   有没有必要在封装上 添加 阻焊层（solder mask）+焊接层(paste mask)这2个层?   感觉这样做封装很麻烦哦，  我有打开过别人用PADS画的板子，查看里面的PCB封装，好像也没有添加这2个层。   我用AD画的PCB板子 转到 PADS里面打开，查看PCB封装，结果也没有添加那2层。     那那2层应该怎样添加呢?或者是没有必要添加呢?    我记得在CAM输出时， 阻焊层（solder mask）里面有一处可以填写 阻焊外扩尺寸。但是没有看到过 paste mask CAM输出时 那里有填写焊接层内缩的尺寸，一般用来开钢网的焊接层要比PAD内缩0.1MM。  那焊接层(paste mask)应该怎样操作才对呢?

不用添加阻焊层和焊接层，默认会有的

默认即可，想添加也可以添加这个两个层，solder mask比焊盘大4-10mil，paste mask与焊盘一样大小

大哥你好，   默认 就是做PCB封装时不添加那2个层了?   是不是可以在  出 solder mask  CAM文件时 在里面设定外扩4-10mil?            反过来    在PCB做封装时添加了solder mask层，   是不是在 出solder mask  CAM文件时里面设定0mil?

不用添加阻焊层和焊接层

大哥你好，   默认 就是做PCB封装时不添加那2个层了?   是不是可以在  出 solder mask  CAM文件时 在里面设定外扩4-10mil?         
答：对。
   反过来    在PCB做封装时添加了solder mask层，   是不是在 出solder mask  CAM文件时里面设定0mil?
答：对。

如果直接把PCB发给厂家，厂家会给加阻焊层和助焊层吗?

我以前是不加的，后来我加了

为什么呢，可以跟我讲讲其中的一些关系好吗?

加了有好有不好，之前我加是因为我发现EE上加有，觉得这样比较标准
好处在你输入:Z SMT,Z SMB,Z PMT,Z PMB时能很好的看到这些层，不好是在做封装时怕有时不记得加入
还有有的焊盘我只要开阻焊，而不用钢网

吉米哥你好： 还有2点请教一下。
        1：假如我的 PCB里面  只有一个元件（L1） 不小心在做封装时 添加了阻焊层（外扩0.1MM），其他所有元件都没有添加。  那么我在 出 阻焊层CAM文件时，我在里面设定外扩0.1MM，    那是不是我那个L1元件导出的 阻焊层外扩是0.2MM了?    而其他所有元件都是0.1MM?


     2：paste mask（焊接层） 在做PCB封装时不用添加， 是不是在 输出paste mask CAM文件时，尺寸与PAD一样大即可。（输出paste mask CAM文件时，里面好像没有内缩尺寸一栏的填写设定），   然后把paste mask CAM文件发给SMT厂， SMT厂自己会与钢网厂说好怎么开钢网（怎么内缩多少）。    是这样理解吗?

表贴器件做封装是不需要做solder mask 和past mask 层的，在设计完成后出Gerber文件时，在CAM里面有这两层的设置，solder mask一般外扩0.1mm，past mask 不需要，如果不清楚这两个的设置，你在单独双击这两层可以去看它出gerber时layer里面都选取了那些东东，也就明白了为什么我封装不加这两层，Gerber里面这两层也会出出来PAD，清楚了吧

再补充一点，如果封装里设计时加了这两层，那出Gerber时也没什么影响，不会比你设置的外扩0.1mm增大，变成0.2mm，因为CAM里这两项你选择的东东是PAD，只是和pad来比较的

谢谢 你的详细解答，  我明白了。   那么做PTH过孔的封装也是这样道理，是吧！