覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法

请教高手，LAYOUT 中，COPPER， COPPER CUT OUT，  COPPER POUR，COPPER POUR  CUTOUT。用法有什么不同啊，都怎么用?
谢谢！

在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：
Copper（铜皮）
Copper Pour(灌铜）
Plane(平面层）
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。
下面我将对其做详细介绍：
Copper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。
Copper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
COPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢?
虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。
因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。

COPPER 这个铜.是死铜.不会避开别的网络.
COPPER CUT OUT 这个这个铜就是上对上面的COPPER挖铜.
  COPPER POUR 这个是灌铜.它有自开别的网络.LAYOUT推荐用这个.
COPPER POUR  CUTOUT 同上.
   高手高手.  都被你吓走了.多看点书

最基本的东西！

谢谢你们！

解釋得很好

COPPER 这个铜是完全铜皮，死铜是isolate copper (孤铜)。

不错，mark一下

高手都忙著賺錢哪有時間裡我們勒..

回答的是很好！

介绍真专业，街上卖菜的都能看的懂！

呵呵，多谢楼上夸奖！

这个标题被哪个改了,坦白。

11# 李加乘
我不是卖菜的 我也看懂了 哈哈 jimmy 知道的就是多啊 很羡慕

哈哈，我改的。