做封装的时候，出现的第20层和25层是做什么用的？

我做的封装都有 Layer 20 和 Layer 25.
Layer 20 为 Placement Outline. (最大边界线)
Layer 25 为 Body Outline. (实际尺寸).

谢谢！
  在请问下，具体是什么用处?如果没有会怎样呢?跟装配层（assembly drawing）有什么区别?（我自己制作封装从来没弄过！）

assembly drawing 是用来给工厂技术看的.
Placement Outline 是布局时用的.
没有也没有关系, 有的话自己方便点.

多谢！

L3~L19 在使用到的时候才有用, 比如做 12层板时.L20 就是 Placement Outline.

你点错地方了, 正常如果是 18层板是不会开启最大层这个开关的.
你下面那个已经是 L103 了.
看我的设置, 设置为 18层后.

那设置成最大层的意义是满足20层或以上的板?

对.

請問 : 如果不小心設成最大層的話 , 那可以改的回來嗎 ?  ( L1 - L30)

請問 : 如果不小心設成最大層的話 , 那可以改的回來嗎 ?  ( L1 - L30)

导出为 3.5 的格式, 再导入.
据说可以, 我没有试过.

剛試了一下 , 確實是可以變回來了！ 感謝 ！