元件PCB封装制作的问题

请问，在制作PCB封装时，发现焊盘默认是不带solder mask层，焊盘是否需要手动添加solder mask层?如不添加，打板的时候若未和板厂说明，会不会导致焊盘不开窗?

焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
这个不需要说明，看你自己有没有输出了。
替代：好比上饭馆，不看菜单，跟服务员说“按旁边那桌的菜，原样给我来一份”。

谢谢！

如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

受教了

是的
出光绘时设置一下就可以。

不知道你说的 设置 是指什么?
如果你建库的时候把 solder 加进去了就不用“用表层的焊盘替代阻焊输出”了，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去，
如果你建库的时候没有把 solder 加进去就要“用表层的焊盘替代阻焊输出”，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去；

啰嗦这么多不知道你有没有懂

顶顶