微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 主控IC如何解决散热问题?

主控IC如何解决散热问题?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
主控IC工作一段时间发热,很烫,要怎么解决呢?
我已经做了2层的完整地,主控中间的GND还做了露铜,

还可以考虑加散热片。
用散热性能好一点的板材,像IT180。

估计你的功耗不小,可以到热学与结构设计版块去问问,

IT180还是第一次听说,中文资料不太好搜。JIMMY哥给介绍一下?PS:我司的LED产品都是用CEM-3做的

使用硅胶散热  如果机构允许的情况
可以试验一下

散热片,风扇。

楼上的好面熟 啊

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top