请教！关于覆铜与铜箔

1  走电源线路的时候，使用铜箔工具好?还是覆铜工具好?2  覆铜怎么做到全部与焊盘连接（不做热焊盘）?
3  图片中覆铜后为什么有一个件的焊盘没连接上?
4  另一图中用铜箔连接后，为什么网络飞线还在?
谢谢！

有木有大侠愿意帮忙解答的啊?

1  走电源线路的时候，使用铜箔工具好?还是覆铜工具好?
个人使用铜箔
2  覆铜怎么做到全部与焊盘连接（不做热焊盘）
工具---选项---热焊盘---过孔覆盖
3  图片中覆铜后为什么有一个件的焊盘没连接上?
看不懂
4  另一图中用铜箔连接后，为什么网络飞线还在?
ctrl+m还存在就忽视他

第一张图，最上面那个焊盘没有和覆铜连接（看网络名）

第2项，在layout里面，照你说的没找到“过孔覆盖”这个设置啊，9.5版本

第4，为什么用覆铜工具就不会有飞线，用铜箔工具就会有?

检查连接性没问题就OK了  飞线可以忽视！

谢谢！

给铜泊加网络了吗

加了，要不下面两个焊盘也连不上呀

pads用铜箔连接时会存在飞线的，不必担心

谢谢！

飞线一直有这个问题

问题3可能的原因之一“http://www.eda365.com/thread-106511-1-1.html”

覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
http://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html
(出处: EDA365电子工程师网站)