请教这个PCB为何要这样布局走线？
时间：10-02
整理：3721RD
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图1为小板背面，全部露铜接地 
图2为小板正面，磁珠打孔的这脚接地，另外一端接到IC（或者其他元件）散热和隔离
好像有点道理，
学习了
感觉还有可能是防止EMI超标吧
温度监测?
我看他所有孔都露了，感觉有做错了的嫌疑。
散热的话其实只露要散热的那些就好
估计只有问原始设计者了
学习了
图1为小板背面，全部露铜接地 图2为小板正面，磁珠打孔的这脚接地，另外一端接到IC（或者其他元件）散热和隔离
好像有点道理，
学习了
感觉还有可能是防止EMI超标吧
温度监测?
我看他所有孔都露了，感觉有做错了的嫌疑。
散热的话其实只露要散热的那些就好
估计只有问原始设计者了
学习了