BGA出线问题
时间:10-02
整理:3721RD
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各位大神,下面这样出线,在生产时有问题吗?
焊球间距是0.5mm,焊盘直径0.275mm,solder开窗0.39mm,线宽0.075mm,到两边的焊盘距离也是0.075mm,
我想当初封装这样设计时,也是考虑0.075mm线宽正好在两个焊盘中间出一根线,理论上应该没问题,但是不知道生产上可以吗,还有开窗做成0.39mm,大吗? 绿油桥只有0.11mm,请问这样可以吗?
谢谢!
焊球间距是0.5mm,焊盘直径0.275mm,solder开窗0.39mm,线宽0.075mm,到两边的焊盘距离也是0.075mm,
我想当初封装这样设计时,也是考虑0.075mm线宽正好在两个焊盘中间出一根线,理论上应该没问题,但是不知道生产上可以吗,还有开窗做成0.39mm,大吗? 绿油桥只有0.11mm,请问这样可以吗?
谢谢!

绿油桥0.11mm ok吗
0.11mm的绿油桥貌似做不出来吧 好像最小要0.2
那这样说,是可以的啊~~只是区别在板厂了
可以设计的。
另外,要找个好点的板厂帮你生产。
没问题的
好的,谢谢jimmy
ok,多谢
