PADS原理图加封装问题

为什么PADS的LOGIC里，的原理图不从分配封装来加载PCB封装而从备选项来加载
如图 file:///C:\Documents and Settings\chendb\Application Data\Tencent\Users\37899154\QQ\WinTemp\RichOle\Y5UDK@ZMGCC`N32DDEKAS(8.pngfile:///C:\Documents and Settings\chendb\Application Data\Tencent\Users\37899154\QQ\WinTemp\RichOle\Y5UDK@ZMGCC`N32DDEKAS(8.pngfile:///C:\Documents and Settings\chendb\Application Data\Tencent\Users\37899154\QQ\WinTemp\RichOle\Y5UDK@ZMGCC`N32DDEKAS(8.png

，谢谢

在进行导网表的时候，勾选 ：对比PCB封装分配。
详细步骤是：
1，工具>PADS Layout link...
打开PADS Layout链接对话框
2，选择首选项标签栏，勾选：[size=13.63636302948px]对比PCB封装分配。
[size=13.63636302948px]
[size=13.63636302948px]3，选择设计标签栏，进行eco to pcb操作。

我是用另外一种方法解决，但是比较麻烦。但是你这种方法能否有几个文字说明，不然这样不从下手。谢谢

我觉得应该是part type封装里面添加的decal型号没有对应的PCB封装在库里面，要么建一个对应的PCB封装，要么在下图对应选项中把这个封装名称删掉

我也是这样做，比较麻烦

在进行导网表的时候，勾选 ：对比PCB封装分配。
详细步骤是：
1，工具>PADS Layout link...
打开PADS Layout链接对话框
2，选择首选项标签栏，勾选：[size=13.63636302948px]对比PCB封装分配。
[size=13.63636302948px]
[size=13.63636302948px]3，选择设计标签栏，进行eco to pcb操作。