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DDR3走线分组

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教大家,DDR3走线要分几组呢,每组是哪些线呢

具体DDR3信号走线等长,以16bit DDR3 为例
一、时钟信号CLK
  时钟信号CLK 的长度要求如下:
  1、CLK 信号走线长度最长不能超过4inch;
  2、CLK 差分对信号走线严格走差分,差分对内部走线的长度差推荐小于5mil,即:
     |LCLKxP-LCLKxN| < 5mil;
  3、DDR 走线线宽和线间距不能小于4mil。
二、数据选通信号线DQS
  数据选通信号线DQS 的长度要求如下:
  1、DQS 差分对内部两根信号线严格等长,差分走线长度偏差推荐小于5mil,即:
     |LDQSxP-LDQSxN| < 5mil;
  2、DQS 以CLK 时钟走线长度为参照进行走线,其走线长度相对于CLK 的走线长度
     允许的偏差为±250mil,即:LDQSx = LCLKx +/- 250mil。
三、数据信号线DQ[0:31]
   数据信号线DQ[31:0]的走线长度以DQS 作为参考,偏差50mil,具体如下:
   1、DQ[7:0]以DQS0 的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mi,即:
      LDQ[7:0] = LDQS0 +/- 50mil;
   2、DQ[15:8]以DQS1 的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil,即:
      LDQ[15:8] = LDQS1 +/- 50mil;
   3、DQ[23:16]以DQS2 的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil,即:
      LDQ[23:16] = LDQS2 +/- 50mil;
   4、DQ[31:24]以DQS3 的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil,即:
      LDQ[31:24] = LDQS3 +/- 50mil;
   5、数据走线推荐以 GND 层为参考平面,在无法满足的情况下,要求同组同层走线。
四、数据掩码信号线 DM
    数据掩码信号线DM 的走线长度以DQS 为参考,要求如下:
    1、DM0 以DQS0 的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil。
    2、DM1 以DQS1 的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil。
    3、DM2 以DQS2 的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil。
    4、DM3 以DQS3 的走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为50mil。
五、地址信号线ADDR[0:14]
    地址信号线ADDR[0:14]的长度要求如下:
    1、ADDR[0:14]以CLK 时钟走线长度为参照进行走线,允许的差范围为100mil,即:
       LADDR = LCLK +/- 100mil;
    2、地址线采用 T 型走线,T 点到Hi3531 端管脚的走线,最长不超过2inch;T 点到
       DDR 颗粒端管脚的走线,最长不超过1inch。
六、控制信号线
    控制信号线BA[0:2]、DM、CKE、CSN、WEN、CASN、RASN、ODT 的长度要求如
    下:
    1、控制信号线以 CLK 时钟走线长度为参照进行走线,允许偏差范围为100mil;
    2、为减小信号反射,建议所有 DDR3 SDRAM 接口信号走线避免穿越电源地分割区  
       域,保持完整的电源地参考平面,单板PCB 设计时传输线阻抗控制在50Ω±
       10%,DDR3 时钟差分线阻抗控制在100Ω±10%。
以上仅供参考,这个是支持总线频率:533MHz~620MHz,如频率跑的低可以适当放大误差。

地址线和控制命令线可以按照一组来画,这个遵循2W原则就可以了。而数据基本上要遵循3W原则,CLK可以尽量大于3W。
按照上面的说明,一组一组的分好,再去做等长就可以了。

走线时要求同组等长,是只分分数据组和地址组么?
控制信号线和地址信号线要等长吧?

以16bit DDR3 为例,走线分以下几大组:
1、时钟信号CLK。
2、数据选通信号线DQS。
3、数据信号线DQ[0:31]。
  (1) DQ[7:0]以DQS0 为一组。
  (2) DQ[15:8]以DQS1 为一组。
  (3) DQ[23:16]以DQS2 为一组。
  (4) DQ[31:24]以DQS3 为一组。
  数据走线推荐以 GND 层为参考平面,在无法满足的情况下,要求同组同层走线。
4、数据掩码信号线 [0:3];
5、地址信号线ADDR[0:14];
6、控制信号线BA[0:2]、DM、CKE、CSN、WEN、CASN、RASN、ODT;

嗯,受教了,谢谢如此详细的解答
看了jimmy小编的视频,具体走线时分组似乎有点小不同:
pcb上具体走线时:  以16bit DDR3 为例
数据组分四组:
每组包括:DQ(8),DQS(2),DM(1)
地址线一组:
每组包括:ADDR(15),BA(3),DM,CKE,CSN、WEN、CASN、RASN、ODT ,CLK/CLK-N
不知道你们走线时是怎么分组的,是不是地址线和控制命令线分开分成两组?
按上面的分发,要求同组同层的话,地址线这组显得有点多,走线时应该会占很多空间
刚学这个,很多还知识耳闻目染,谢谢哦

嗯,谢谢啊,记得在哪里见到过有说同组的线过孔数要一样,可是看到的板子几乎都没有这样做呢
难道是我理解错了?

学习了

我也是纳闷,都说要同组同层同过孔,不过看到的板子好多都没这样做,毕竟这样做在板子面积有限的情况下太难了,包括原厂的demo同组数据线也是分了3层走线(top bottom S1),但是不知道他们是怎么控制不同层的影响的


精辟

受教了!谢谢小编

同感

学习了,谢谢!

受教了,谢谢!

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