PCB板叠层

一般根据板子的厚度，阻抗要求进行设计，但是在选择材料的的时候，需要考虑到加工工艺以及板子的使用情况。具体的设计在论坛里面找一找，很多帖子有讲到过。

这个可以和厂商沟通，不做阻抗控制的可以叫厂商推荐，需要做阻抗控制的需要厂商推荐下叠层以及其他相关参数，要用SI9000计算下阻抗，当然如果叠层可行，厂商会有微调。

廖工，231页有你要的答案。《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》

林工:
       我想了解一下PCB 厚度一般是怎么叠层的，例如 使用PP为1080，，

之前的公司管的很严，都没带出来，厂商有推荐的板厚，叠层，所用铜厚，半固化片的型号和厚度，有了这些你就可以通过SI8000或者SI9000计算阻抗，如果做阻抗控制，需要额外加费用，供应商也会计算，然后根据残铜率来微调你的线宽和线间距，如果不是阻抗控制的 一般考虑下板厚，然后找厂商推荐下即可。

要先算出理想的叠层厚度，然后根据不同PP型号的厚度去叠。

首先，你要清楚，你要的板厚是多厚，然后还有阻抗值。
之后再根据PP，介电系数来计算和调整线宽以及各层所使用的PP片材料。
最终优化得到一个完整的参数。

可以参考这篇帖子http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=5370