微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 关于CAE封装和PCB封装的问题!

关于CAE封装和PCB封装的问题!

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

            我需要改一个pcb封装,之后我新建立一个PCB封装对应那个CAE封装,想之后更改封装就方便些
但是这样设置后,在LAYOUT里没有找到我新建立的PCB封装!【不知道我讲清楚了没】



就是比如说我现在有个电阻是R1,现在只有0805的封装,我PCB布局都差不多了,发现需要更换封装,就又做了个0603的封装,这个时候在原理图中R1的“特性”里面重新给R1分配刚刚画好的封装,然后再同步到layout

不清楚!

我试了一下,好像新建完第一次要在原理图上对应的器件选好新的封装,然后同步一次,之后要改就随意了

新建完第一次要在原理图上对应的器件选好新的封装

这个是什么意思?

但是我用的是ORCAD!同步起来有点麻烦。每次都要导网表!     你说的这样做确实是可行的!
我想知道的是,可不可以制作一个新的封装分配给CAE封装后,直接能在特性里选用

这个我试了半天也没摸索出来,还是等高手来回答

什么软件还有中文版?

如果你的原理图工具是用orcad的话,你的PADS中的元件类型只需要建立PCB封装和PCB TYPE名称就可以。
不需要再分配CAE封装。

  那可以一个PCB TYPE名称对应俩个PCB封装吗?

   但是现在的问题是修改封装之前是没有选用俩个封装,下图是我增加封装之前的,增加后只有一个封装


  下图是我增加封装之后的,有选用封装!


PADS 9.5哇!

不可以。

多谢JIMMY!简直棒棒哒!

哦,我只学了cadence 。

你教我ALLEGRO ,我教你PADS啊!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top