多层板设计布线该注意什么？
2，由于晶振或钟振是放在表层，对于6层板中间第三，四层是布线层，晶振下布线时该注意什么。
3，多层板中有些重要线需做阻抗，如此线设为保护，是否会影响板厂无法调整线来满足阻抗值。
1. 如果有高速，敏感线路，最好从叠层设计的时候就想好，如果没有，随便画。
2. 晶振正面直到主地层最好都不要走其它线路，不过虽然是这样说，但是以我的经验，有一些控制型的走线，（譬如reset之类）是影响不大的。如果不是实在是走不开，还是避开好。
3. 你最后是出gerber给厂家的吧，他们爱怎么改都可以。
1、高速线内层布线最好能互相垂直，尽量避免长距离平行。低俗线没太大影响，尽量邻层有参考层。
2、晶振下面最好不走其它线，板子大的话 3、4层也不要走敏感线，板子的小无法避开的话，走一些控制线是OK的。
3、这个洗板厂改的是gerber ，不受你的规格影响。
请教下如何设置走线的阻抗大小哦，比如50欧姆的阻抗的线 怎么设置啊 谢谢
学习了！
阻抗可以根据叠层设置用软件SI9000自己计算出来，同时也就确定了线宽
谢谢你的回复，对于你的第一点，假设第三层重要线是水平拉线，那第四层重要线就要是垂直拉线吗，不知道我的理解是否正确。
可以这样理解。
1. 什么都不管，做好之后标出要做阻抗的线，向板厂提好阻抗要求，他就会根据你的要求做
2. 如果你熟悉板子的叠层结构，可以在软件里面设好，然后你走的线的线宽就决定了你的阻抗，可以在软件里面看到。
不过你既然你都这样问了，估计2 就不熟了，按1做就好。
当然你可以先跟板厂沟通好，告诉他们你要做几层板，这样的板他们一般有怎样的叠层设计，然后你把它们填进软件里面。就可以做到2了。
垂直走线这些规则仅 限于没有电源或地层隔开的相邻层。
对于一般的四层板，一般是2层地，3层电源，1 4层走线，这样1 4层是被隔开的，各自随便走。
1、首先是看这两个相邻层之间的距离，最好的情况每个走线层都相邻靠近地层，这样它就会参考地平面，两个相邻布线层，比较保险的走线方式是走线垂直相交，不要平行走线（如果没办法一定要平行走线的话，那就避开投影区域）。另外就是想办法在设计层叠的时候让这两个相邻的走线层远离，让他们去靠近另外一个相邻的平面层。如果是特别高速的信号线，一定要避免相邻层走线，因为即使你在怎么处理都会受到影响。
2、晶振和钟振，6层板，首先第二层必须是地，其次高速信号，始终信号等重要信号禁止在晶振和钟振的投影区域走，不重要的信号线也尽量避免在这个区域走，如果实在没有办法，可以走些不重要的信号线。另外就是晶振在表层需要做包地处理。
3、需要做阻抗的线你说的做保护是锁定吗，还是设置了规则，这个对板场是没有任何影响的，板场调整的是你的gerber文件，不是拿你的brd文件去调整，他们也会在满足自己加工能力的基础上尽量满足你的阻抗要求。这个大可以放心。因为他们也是有做pcb设计的人员的。
1，多层板中，内相邻布线层布线有何原则?！ d3 O( s- J1 m9 K
2，由于晶振或钟振是放在表层，对于6层板中间第三，四层是布线层，晶振下布线时该注意什么。, X/ ?$ V4 U5 X3 d( [/ V
3，多层板中有些重要线需做阻抗，如此线设为保护，是否会影响板厂无法调整线来满足阻抗值
1，相邻层布线尽量相交，避免平行。
但是在BGA密集处，会不可避免出现相邻层平行的情况，可以在引出BGA区域外错开布线。
在叠层时，应尽量避免两个信号层直接相邻。如因成本限制，需要两个信号层相邻时，可以通过加大两个信号层间的厚度来减少相邻的影响。
2，晶振下方应尽量避免排布一些关键的信号线，如电源线，复位，时钟信号等。
如果有条件的情况下，晶振下方最好不要布线进来。
3，虽然你在PCB中设为保护，但是导出光绘后，在光绘中，你的线路是没有保护属性的，即板厂还是可以调整的。
谢谢回复，我的板各层都是设为非平面层，如果是设为了平面层或分割层是可以看到导线的阻抗，不管设不设置层厚度参数。
用si9000计算后设置