通过PADS Layout出gerbera时，设置的Top Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查...
时间：10-02
整理：3721RD
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通过PADS Layout出gerbera时，设置的Top Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查时，测试的间距差是0.4mm，这是为什么?
top布线层无缩放
top阻焊层缩小0.1
top布线层一个焊盘的间距
top阻焊层一个焊盘的间距
不好意思，第四章图片传错了，由于不能删帖，我又重新接着发一个帖子。
你搞个负的进去干嘛?直接设0.1
正的话就是外扩0.1了，反而变大了的