PCB 散热

当然是地了还要在上面打孔。铜皮越大越有利于散热

如果要PCB散热的话，我一般是IC底下放个PAD，上面via打下去，反面放个更大的pad，一般都是gnd的pad，不过我个人不建议用铜皮直接铺，这样热量均匀到一整个板子上，对一些温度敏感的东西是不是会有影响?尤其是时间长了对一些电容……如果发热太大的IC还是上面贴散热器吧

1．一般情况下，在设计发热量比较大的元器件时都会设计有PCB辅助散热管脚。
2．在辅助散热管脚上做copper（面积尽可能的大）,多打与此管脚相关网络的过孔（大内径孔），不管内层外层，什么网络，能够起到良好热传导效果的铜皮，就是好设计。
3．要多参考相关电路的demo,不能只考虑散热，还要看具体电路的各种安规、电源完整性、信号完整性等等。

PCB 散热一般是多铺地。
另外，PCB散热设计还有热传导，热对流，热辐射等方式。

多铺地，还得开窗（大点好）

受教了，呵呵

铺铜只是增加传导，增强热扩散能力，对于热设计必须多方面考虑，亮铜的辐射系数比绿油低，传导系统较高。

我一般铺裸铜+孔。