PCB散热问题讨论？

在做多层PCB设计时，在完成性能调试好后，批量产时发现PCB散热太大尤其是装进外壳内，虽然芯片上面贴散热片，但整个板子还是很烫，发高手指点下PCB设计时注意些什么问题可以减小发热量，越详细越好。

0.8-1.0间距打通孔，大面积的散热平面，厚铜

调试时不烫么?

考虑的太肤浅了，路过的发表下意见。

发热比较严重的地方旁边和背面做大面积的铜箔，不要放元件和走线，有完整的平面，多打孔。PCB表面有较大区域的露铜。
以上如果板子比较大的就会比较有效。
如果没那么大面积，就只能从结构上考虑，贴个散热片，壳子上开孔，壳子设计时要利于散热。等等。

同网络的铜皮或者平面上面用同网络的过孔打几排就散热了