求指导，即将画工作中的第一块4层PCB板。

充电升压IC不错，之前我还在分别用2个IC来实现2个功能，哎。

我读书少，都没看懂这板子用来作什么用的

。大哥， 帮忙看看我的问题呀?

你说的第一个问题，书上说如果你在顶层和底层走线不够的情况下，可以走电源层，地层，之前我TI2.4G板子，就是这么搞的。但是我看你这个板子貌似对信号的要求不是很高，可以走的，还有分层亦可以不用那种方案，我曾经看过有人用正片画法，就不需要那个第一层是什么第二层是什么，这是我的想法可能有错误！
第二个问题，一般情况下你打孔了，你背面就在相应的位置不会放置原件，如果散热量不是很大，我觉得是足够的，你背面也画个热焊盘，然后开窗试试
这个是我的想法，如果有错误请大家指出来，谢谢

非常感谢。这个板子就是很普通的低速电路板，只是因为底层不能放置元件，顶层元件过密导致地线不完整，所以才想用4层板的。我现在基本是随便走了，保证地线完整。

多打过孔

都是高手，小白路过学习了

这样一个板子也要做四层，有点浪费钱啊！
         BOT层走线好点，预留成一块GND铜皮不就OK吗

优化下，应该两层行得通

曾经四层板改双面板，还要把一个小板子整合进来，另外功能有所增加导致元件增加不少，板子面积不能加大，导致两面都贴满元件 最坑爹是还要高低压隔离，不过当然是低速板子啦！我相信后期他们肯定又是改回四层板啦 哈哈

这个双面板应该是可以走得通的

没看出来这是个啥！充电宝(电池充电器)?MP2635看着像是充电管理

走不通啊 ，地线铺铜连接不起来

小编，这个板子，两层绝对绰绰有余，相信我