新手肉肉的问个问题。
1、层数确定的情况下，是不是每层厚度、铜厚度这些就确定了。（例如：是不是不管哪个厂家的4层板，板厚度、铜厚度都是一样的）
2、PCB设计的时候，线宽，线距、孔大小的最小值是怎么确定的。（是厂家不同要求不同，还是所有4层板都一样。或者说不管几层板，都一样）
1、层数确定的情况下，是不是每层厚度、铜厚度这些就确定了。（例如：是不是不管哪个厂家的4层板，板厚度、铜厚度都是一样的）
jimmy回复：层数确定后，还有板厚，铜厚，每层的厚度都是要自己设计的。不同的板厂，板厚可能是一样，铜厚不一定一样。通常我们的做法是：将层板，板厚，铜厚和层叠方案可以告诉板厂，由板厂给你提供一个有每层厚度和铜厚的层叠参数。
2、pcb设计的时候，线宽，线距、孔大小的最小值是怎么确定的。（是厂家不同要求不同，还是所有4层板都一样。或者说不管几层板，都一样）
jimmy回复：
1、线宽和线距是根据单板的空间和密度而决定的。
通常低速板间应该设大一点，比如8mil。
普通的高速板，可以用6mil,
如果是有BGA的高速板，视BGA球距而定，
通常为1mm的BGA较多，那就要设置为5mil线宽，5mil线距。
2、关于过孔。根据载流能力和工艺能力进行。
载流能力：
信号孔：没有BGA的话，尽量用大一点的过孔，比如12-20mil的孔径。有BGA的话，通常用8mil的过孔。
电源孔：电源类的过孔尽量用大一点的，通常用12-20mil的孔径居多。大电流的还需要多打一些过孔。
关于过孔的载流能力见：http://www.eda365.com/eda365lib.php?vid=elecalc&tabid=calc2
工艺能力：
一般板厂孔径比为1:8,即1.6mm板厚的板子，最小只能钻0.2mm.
所以如果你的板厚为2mm,那么你的最小孔只能为0.25mm左右。
国内也有一些好的板厂，比如兴森快捷，孔径比可以达到1:14.当然加工费用会相应的贵一些。
你可以结合自己的 产品特性和成本来合理选择。
帮顶！
学习
肯定不是的啊！这个是得你去说的明一下的，要不他们会按最少成本的去帮我做的啊！尤其是那个镀铜的厚度的。这个与价钱万正比的，板的厚度你一眼就看得出来的。别人不会在这个上面偷工的
了解层叠的基本概念就能理解了。
学习
那这些值，都是我自己可以任意定好了在要求厂家按着我的要求做吗?还是说有一些值可选啊
回复如下：个人理解
1、层数确定的情况下，是不是每层厚度、铜厚度这些就确定了。（例如：是不是不管哪个厂家的4层板，板厚度、铜厚度都是一样的）
每一层板层跟铜的厚度是由你自已要求的，只有在你要求阻抗时厂商会跟据情况去做一些调整！
2、pcb设计的时候，线宽，线距、孔大小的最小值是怎么确定的。（是厂家不同要求不同，还是所有4层板都一样。或者说不管几层板，都一样）
线宽线距都是自已定，2层板一般最小0.2mm,多层板可以做到0.1mm.孔的大小跟板厚有关。一般2层板最小0.3mm 。多层板0.2mm.步进是0.025mm。
学习了
非常感谢！大概懂了
非常感谢！大概懂了
学习了
完美解答！
再多问一句，过孔孔径和焊盘外径的比例 有没有要求呢?或者有没有推荐的尺寸系列呢?上面过孔载流计算公式里没有关于焊盘外径的参数输入，那实际真的是没有影响么?