2014年5月17日活动花絮

   上海的攻城狮们，我来了。
   

    5月16日 出发站：深圳。
   

   
    深圳航空的午餐不错哟，主餐为牛肉面。

    5月17日 8：30 锦江乐园地铁站肯德基餐厅
    宾馆没有提供早餐，正好楼下有个KFC，就将就一下吧。好像KFC的早餐蛮丰富的。

    热心的网友担心地铁站出来的朋友找不到培训的地方，特地提前来帮忙拉横幅。赞一个！

    这下子，网友们一出来地铁就可以看到了，顺便为论坛做一下户外广告。

    好不容易盼来了20人，时间到了。赶紧开始吧。

    网友们积极的提问，我也见招拆招，感觉没有难得倒我的问题出现，哇哈哈。

   当然少不了大合影啦~

    最后感谢郭工的热情款待，南京和苏州朋友的大力捧场~~~期待下次再见。

话嗦JIMMY课上提到过一个BGA焊盘丝印补偿的问题
回去谷歌了一下，是指的下面这件事吗?

BGA焊盘设计
据统计，在表面贴装技术中，70％的焊接缺陷是由设计原因造成的。BGA：卷片组装技术也不例外，随着BGA芯片的锡球直径逐渐向0．5mm、0．45 mm、0．30 mm等小型化发展，印制板上焊盘的大小及形状直接关系到BGA芯片与印制板的可靠连接，焊盘设计对锡球焊接质量影响也逐渐增大。对同样的BGA芯片(球径0．5 mm，间距0.8 mm)采用相同的焊接工艺分别焊接在直径为0．4 mm、0．3 mm的印制板焊盘上，验证结果为后者出现BGA虚焊的比例高达8％。因此，BGA焊盘设计直接关系到BGA的焊接质量。
标准的BGA焊盘设计如下：
A、阻焊层设计
设计形式一(见图1)：阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙；焊盘间引线和过孔全部阻焊。
设计形式二(见图2)：阻焊层在焊盘上，焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。
这两种阻焊层设计中，一般优选设计形式一，其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊点应力集中较小，焊点有充分的空间沉降，增加了焊点的可靠。
B、焊盘设计图形及尺寸
BGA焊盘与过孔采用印制线连接，杜绝过孔直接与焊盘连接或直接开在焊盘上，焊盘设计图形及尺寸见图3和表1。

对于芯片IMX233，其封球径的最大值为：0.49mm；最小值为：0.37mm；标称值为：0.43mm。选择焊盘的最佳直径为0.35mm，过孔孔径为0.25mm,过孔焊盘为0.51mm,引线宽度为0.13mm。

合照拍得比较丑，没有传给你了，嘿嘿