微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 请教内层的铜皮问题

请教内层的铜皮问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

如图,第一个图是内层画的电源分割框,第二个图是铺出来铜的效果,请问怎样避免谱出的铜有尖角。感谢!



二塊銅,是否有給優先順位呢?
試著給不同的等級,再重鋪看看.
希望有幫到您.


非常感谢你的帮助!改了一下优先级高的有一点改善,但是优先级低的还是不行。


顶起来

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top