微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 异形焊盘绘制时铺铜问题

异形焊盘绘制时铺铜问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
       我在画异形焊盘时用到铜皮的时候,用PATH怎么画出的铜皮是空心的,哪里出了问题,没搞明白,
如图所示,望大侠不吝赐教!



path是用来划线的,Polygon才是用来画闭合的多边形的

哦,多谢指教!还有铺铜是不是不能画实铜啊,solid copper是灰色的不能设置,那做出来的异形焊盘会不会也是网格状的,请大侠指点

敷铜灌注之后是实心的

在Layout中进行的吗? 如图:未成功,请指点


SORRY!刚才给你指了条歪路,跟2楼说的,用polygon画形状,闭合形状铜箔里面的线宽设置的宽就是实心的了

闭合一下。

,没关系,还是首先要谢谢指导,你的意思是对的,但还不完善,相互学习撒:P,结贴总结如下

谢谢参与 ....

问题已解决,现总结如下:
铺铜线宽需与Hatch Grid的copper栅格相一致,则会是实铜,大于栅格也为实铜,小于栅格为网格,如图所示:

小于网格


等于实铜


比较栅格


大于实铜


总结的好好,向你学习

遇到才会去想解决的办法,互相学习,共同进步

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top