（已解决）大家帮忙来看看这个封装的过孔

PADS VX.0版本，做Decal时，参考了一下自带的库文件，发现这个直插电容的焊盘多了一个25层，很多教程上都没有说要这层呀，为什么要这层，如图。另外再请教一下，做SMD封装时，是否需要增加solder mask和past mask层?，如果不需要，我同时使用了自带的零件库和自制的零件库，出GERBER时该怎么办呢?

找下jimmy大侠的一个帖子 关于layer25的作用 你就明白了

http://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html，这个帖子我看了，模模糊糊有点了解了！