如何做才好？防连焊

如图，长虹电视机主板背面，芯片引脚防连焊，具体在画板时如何体现出来。是在做封装时就做好了丝印层的图形，还是后期处理。
具体可以这样实现吗: 画完板子后在芯片引脚画一条矩形丝印层图形，板厂做PCB时，会自动把焊盘处的丝印，去掉。

加丝印，方便读图。

看连锡的位置在哪些地方。通常这样的器件连锡多半发生在锡点两端的位置，设计方面建议在锡点的两端预留一个空焊盘，如此可解决两端连锡的问题。

有几个方法  可以试下 1.尽量选择pin间距大于2.0mm的物料
                     2.物料选择短脚的
                    3.过炉方向的末端加拖锡焊盘
                    4.容易桥连的焊点见加白油隔离
2.0的如果还有桥接的话，就要调炉子的参数了 如轨道的夹角等等，可以试下 哈

楼上的正解，方法给的很是齐全，赞一个
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还有就是多pin的物料尽量与过炉方向平行放置，减少连锡可能焊点 布局的时候的不同物料的焊点间距至少大于0.8mm 包括要上锡的裸铜

学习到了。