关于copper pour与plane area的一点小疑问

pads中，一般多层板表层铺铜用copper pour，内电层铺铜用plane area（电源与地分割）。可是今天我把内电层设置成no plane，用copper pour一样可以分割铺铜。问题来了：对于内电层的铺铜，这两种是不是都能用，有什么区别?

同问……

同问...

如果你是设定的层是no plane就只能用cooper或者是cooper pou；
r如果你设定的层是split\mixed就是能用plane。

谢谢，你说的我了解。我的意思是，内层电源分割是不是用copper和plane area都可以，两者有什么不同之处?

是的，都可以。区别在于如果是plan（定义为split\mix）那么你的孔就不会有盘这样做有利于增大布线空间，而cooper和cooper pour（定义为no plane）则不会。

我试了一下，显示效果是不一样，但是过孔之间的布线空间还是一样大的呀

我倒

这只是一种选择，何必那么纠结，我画了100个板子都是用no plane，没有困扰。软件就是要用最好的最简单的方法。

算了 不纠结了 没多大的意义

看了下，没有什么结果呀

一般默认NO PLANE，只是在自动布线时会有约束，对Copper/Copper pour铺铜是没有约束的。cam plane是负片设计，以前是为了节约硬件资源，现在很少用。mixed/split则一般用来设计混合电源层。话说，有没有什么功能可以选择net时，同时把Copper Pour也高亮起来?貌似没这个功能。研究了好久，改成Copper才能高亮，这软件太傻了。