pads 底层丝印问题

请各位指点！
       我想PCB做出来顶层和底层丝印都要，可PADS出Gerber时就是没办法生成出封装的底层丝印，如果是在PCB中直接在底层丝印层用2D线画是可以生成出来，烦请高人指教！谢谢！（注：元件封装的底层丝印在制作封装时就已经画好了的！）

为何出光绘文件是底层丝印出不来
http://www.eda365.com/forum.php? ... 33&fromuid=1147
(出处: EDA365电子工程师论坛)

谢谢！可以看到了，不过是顶层丝印和底层丝印都出现底层丝印光绘文件中，这样在生产时会不会将顶层丝印又印一次在底面?我只想要单独的底层丝印，而不是顶层与底层丝印叠加起来组成的底层丝印！不知道还有没有办法?

小编，能给我你的双丝印pcb吗?我试一下，光绘是否是上下丝印重叠?我的PCB怎么不重叠啊?