PADS调用封装时，如何让封装默认的放在Bottom层

在PADS Layout导入原理图调用库的时候，元器件的封装默认的是放在TOP层，我如果想让调用的时候默认的将封装放在Bottom层，该如何设置?
如下图：

我知道在PADS  Layout当中可以选择封装，然后点击属性，在层设定里面选择Bottom层，但这样的话，引脚的位置等会被镜像，如果我希望在调用封装的时候，默认的放在Bottom，而且引脚位置也不变，想问一下各位有什么方法吗?谢谢！

建库时就建在bottom层。

Jimmy大侠，请问要怎么建在Bottom层，我想也应该是在建库的时候把它放在Bottom层，但是我不知道该怎么设置，谢谢啦！

各位有没有知道方法的，感激不尽啊！

http://www.eda365.com/thread-101233-1-1.html