层厚度参数怎么设置

今天学到层厚度参数设计时，不知道把数据写到哪一格，如果哪个会的，帮忙把下面的要求写上去，再截屏，我相信我再蠢（确实有点蠢），应该也能知道了。
1. 在Layers Thickness 对话框表中选择厚度(Thickness)。
2. 从Name 栏中选择主元件面(Primary Component Side)。
3. 在铜厚度(Thickness)区域打入1.4 (mils)，设置铜的重量为1 oz (盎司)的厚
度，对应1.4mils (1 oz. of copper = .0014”)。
4. 从层列表(Layer List)中选择第二个元件面(Secondary Component Side)。
5. 在铜厚度(Thickness)区域打入1.4 (mils)，设置铜的重量为1 oz 的厚度。
6. 选择地线平面层(Ground Plane)，并且设置铜厚度为2.1 (mils) ，对应铜的
厚度为为1.5 oz。
7. 选择电源平面层(Power Plane)，并且设置铜厚度为2.1 (mils) ，对应铜的
厚度为为1.5 oz。
8. 在对话框的Type 区域，在2－3 层之间选择半固化片(Prepreg)。分别设置
其他层为Substrate，并且设置各个介电常数(Dielectric)为4.5。
9. 选择OK 按钮，关闭层厚度(Layer Thickness)对话框。.
10. 选择OK ，关闭层设置(Layers Setup)对话框。
最近发了好多关于学习pads的贴，得到了很多人的回应（也就是帮助），特别是小编，非常感谢你们的无私帮助，作为学生，真的没有理由说学不好。

覆盖层即SM层，一般是20um左右，可以给个1mil.另外要注意半固化片和CORE的区别，可以有很多搭配。
如果可以用1个厚点的CORE来做内层，绝对不要用多个半固化片来拼，多个半固化片之间会有滑动，造成工艺不良。
以下是常用的介电常数，仅供参考。
真空
1.0
纯PTFE
2.1
GY PTFE
2.2-2.3
GX-PTFE
2.55
氰酸酯/玻璃
3.2
氰酸酯/石英
2.8-3.4
聚酰亚胺－石英
3.5-3.8
聚酰亚胺－玻璃
4.0-4.6
环氧树脂－玻璃（FR4）
4.4-5.2
无纺芳香胺(aramid)
3.8-4.1
芳香胺(织布)
3.8-4.1
陶瓷填充聚四氟乙烯
6.0-10.2
Foamclad (Arlon 专利)
1.15-1.3
水
70.0