各位万能的大神呀，这种BGA怎么处理？
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
这种bga的封装肯定不能用扇出了，那怎么处理呀，听人说用塞孔工艺处理。完全没搞过呀，有懂的大神可以介绍一点吗?小白感谢了！
BGA
间距0.5?
嗯嗯
最外圈走top層，第二圈也是top層，走3mil的線，第三圈之後就直接打通孔在焊盤上吧！
DDR， 外圈拉线，内圈打孔
盲埋孔呗，HDI.
这个尺寸只能HDI了。