请教异形按键封装问题

请高手帮忙指点，多谢！
1. 如图1 的  按键封装PADS怎样制作?
2. 从 AD导入的封装，外半圆铜皮与焊盘关联后，并复制一下放在Soldermask 层了，导出 gerber 看，内园焊盘没有绿油，外半圆铜皮有绿油怎么回事啊（如图2）?  正确的gerber 应该如图3 所示的，难道要在 LAYOUT 里在 Soldermask 层再对应做一次吗?

異形焊盤=pad+異形銅箔，連結後，soldermask面積=異形銅箔的面積，所以在連結之前，異形銅箔要先調整成你要的形狀。