在画四层半，想请教一下关于内电层电源层敷铜怎么设置内缩1mm呢？

参考《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》一书的P130，在绘制灌铜框的时候就比GND往板内1mm处。
比如地层灌铜画在离板框1mm处的地方，那电源就画在离板框2mm处。

谢了，大师！