VCC和GND层设置为NO PLANE ,cam plane还是split/mixed plane

NO PLANE主要用于小面积铺铜,而且铺铜区的连线比较多(TOP,BOTTOM).split/mixed plane主要用于面积比较大的铺铜,专门给VCC和GND层,这些层连线不多,主要通个整个平面连接,可减少电源和地的波动所以用PLANE大面积铺铜比较合适
在绘制多层板时，VCC和GND层设置为NO PLANE ,cam plane还是split/mixed plane是由什么决定的?三者有什么样的区别?

内层设为NO PLANE:你可以在此层走线或灌铜（VCC或GND）
CAM PLANE：负片平面层，设置PLANE需对此层指定网络，比如VCC3V3，这样此层就全是VCC3V3。你只需要将此网络打过孔，而不需要灌铜
SPLIT/MIXED PLANE：混合分割层。比如有两个地：AGND，GND，就可以用这种。画好两个地的分割区域就可以了。
至于详细的区别，用了就知道了。表达能力有限

谢谢小编。
也就是说CAM PLANE一层只能是一个网络吗?
SPLIT/MIXED PLANE用什么线分割区域，有人说2D LINE，有人说直接用COPPER，请问能否指点一下，谢谢！
还有一个问题，http://www.eda365.com/thread-10066-1-1.html请小编指点，谢谢！

问大家一个问题
负片怎么样出GERBER文件,或者说出文件的需要设置什么?

关注中 没用过cam plane

我目前还不会用混合分割层和负片层，只用NO PLANE层，不知道怎么用，在不太会的前提下，用其他两层容易出错吧。

SPLIT/MIXED PLANE有个麻烦，铺上铜之后不能用快捷键PO取消显示，要关掉文件再开才不显示铜皮

学习了

快捷键SPO，元件层用PO

学习了

spo后没显示了，想要显示出来，继续spo没反应啊

显示用SPD