Jimmy，你好！你书中第三章的几个元件创建的例子是不是均假设PCB Decal封装已做好？

Jimmy，你好！你书中第三章的几个元件创建例子是不是均假设PCB Decal封装已做好?拿3.3.2节（P38）中的电阻元件的创建来说，我在操作到P39页中第五步时，“未分配的封装(C)：”下的空白处是没有R0603的。这就导致第五步之后的操作和你书上的描述出现出入了！

小编忙，哪位仁兄可以帮解答下！谢谢了！

我先前用的是99SE，没有用过PADS，所以对这里的操作还没有形成系统性的概念！

Jimmy，谢谢！

因为在3.3.1节中插座的创建过程PCB Decal是自动存在的，但在后续其它元件的创建过程转发下其它元件的PCB Decal是不存在的，所以当时犯疑惑，不知道怎么回事。我用的是破解版PADS9.5，所以又怀疑是否是破解不完整所导致，这使我更加困惑，不知道问题到底出在哪里！经Jimmy指导，豁然开朗！再次谢谢Jimmy！

我也借地问一个问题。
是不是没有做好相应的PCB Decal（PCB封装），就不能建立Part（元件类型）呢?
这种设定不科学啊，很多公司都是硬件工程师先整好原理图，再让PCB工程师layout的。
难道还要先让PCB工程师做好封装，硬件工程师才开始画原理图?

能。

大神你这个“能”是回复我的吗。
可以稍微提示下步骤嘛，先谢为敬了。