Mark点的放置问题
时间:10-02
整理:3721RD
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各位好!我看到很多地方都提到,对于引脚间距<=0.5mm的QFP和球间距<=0.8mm
的BGA封装的器件,为提高贴片进度,都要求在IC两个对角设置Mark点。
我的问题是Mark点大概放在距离IC多远的地方呢?很多资料都没有提及到。所以想请教!
谢谢!
的BGA封装的器件,为提高贴片进度,都要求在IC两个对角设置Mark点。
我的问题是Mark点大概放在距离IC多远的地方呢?很多资料都没有提及到。所以想请教!
谢谢!
难道没有什么要求,随便放吗?
没有要求,尽量放对角线。不在对角也没有关系。放置上应该不要和线路,元件挨在一起。
感谢Jimmy的回复,谢谢!
