请问1MM焊盘间距的FPGA扇出过孔用多大的合适？

请问1MM焊盘间距的FPGA扇出过孔用多大的合适?
我按照FPGA开发板的10/19的过扇出的，可视人家差分线线宽和线距比较小（4/6），在FPGA内部能走差分线，不用分开走。
我向厂家咨询的层叠结构内层差分线是4.7/7的，在FPGA内部走不开差分线...然后差分线进FPGA的时候就各种分开走线，拉50条差分线需要来回修改原理图和PCB的链接，效率极低...
我想看看大家在1MM  BGA焊盘下都用什么尺寸的过孔做扇出，能带出线宽线距和层叠说明最好。
我的设置是10层板，1 、3 、6、 8、 10是信号层，厂家内层差分线4.7/7，外层5.6/7，1MM  BGA焊盘间距，我做BGA扇出用10/19的孔（我在想用8/16的孔行不行呢）

10/18

小编做的是视频的板子?我最近也在做这个 他们要求走6 6  过孔做的0.5mm     BGA里面是分开走的  差分线有几百对   过孔大小与你的板厚有关  好像最小是8:1

好的，谢谢各位的指点，我又仔细的看啦下FPGA开发板，发现坑X的居然4/6的差分线进入FPGA的时候线宽变成3.25了！，老外敢这么走线，人家加工工艺比咱好，咱不敢这么干啊，这么走线国内做出来之后不知道阻抗变成什么样子了，好吧，还是按照JIMMY大大的指点和开发板差不多的过孔设置吧，看来要多加加班了。

谢谢jimmy大神，目前走线还没有不可逾越的问题哈。

有人用 8/16的孔，4mil / 6mil 的线宽线距BGA中直接走差分。