请问如何开阻焊
时间:10-02
整理:3721RD
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我看别人的板子,有的封装都没有solder Mask 和 paste 显示,请问他们是怎么开阻焊的,按照top层来出gerber么?请做一个屏蔽罩的边框怎么做,谢谢!
看看cam设置里面的阻焊层和锡膏层,默认都是把TOP和bottom层的PADS选上了,这样所有pads都会开窗和加锡膏。
如果需要对某个地方开窗,最常用的就是画个copper,放在阻焊层,并且在阻焊层里面把copper选中,屏蔽罩的话,就手动画一个copper,试试看,
最后出gerber了检查一下就行。
仅供参考!
PADS中的器件默认都会有阻焊。屏蔽罩没做过。
原来这样啊,怪不得我纳闷别人怎么做的么,那刷锡膏也是默认的?屏蔽罩就相当于给铜箔强制开阻焊,还请指导。
看看cam设置里面的阻焊层和锡膏层,默认都是把TOP和bottom层的PADS选上了,这样所有pads都会开窗和加锡膏。
如果需要对某个地方开窗,最常用的就是画个copper,放在阻焊层,并且在阻焊层里面把copper选中,屏蔽罩的话,就手动画一个copper,试试看,
最后出gerber了检查一下就行。
仅供参考!
多谢多谢,后面会根据您的图示研究一下!
有些不复杂的设计可以直接用烛盘来生成sm 和 pm