怕黏锡的做法？

最近有个TO-263的封装,我自己手工建立,  
但是就是无聊从LP Wizard调出TO-263封装,
先声明这个封装的3号脚的PAD比较大,
发现这个软件建立出来的Pastemask Top非常奇怪,
Pastemask Top与Soldermask Top在3号脚,居然不一样！
感觉做成这样,是怕让过锡炉,不会黏锡,
不知道,我的理解是否正确?
但是,大家在制作过大的PAD, 怕黏锡也会这样做吗?
各位前辈,  可否给点建议?

焊盘太大，锡膏上的太多，元件容易浮起，容易偏移，容易产生锡珠。
在之前的公司，这种焊盘开钢网的时候都会出具说明这种大焊盘需要做防锡珠处理，钢网厂就知道要做成多个小焊盘的形式。

问一下黏锡是什么现象?
个人觉得钢网修正事情应该留给焊接厂，设计师就1：1把PASTE窗开好，让厂子的人根据他们自己的工艺再修正

我的问题是  这个封装的soldermask_top和pastemask_top为何做成不一样
跟你讲的那个没关系  您没搞懂我问的

关注，一直以来钢网都这么开，有时也想过为什么，但都一闪而过

我同事是建议soldermask_top和soldermask_bottom做成一样  把线路图的三号脚,  拆成3~18,  然后三号脚会有16个PAD,但是 我觉得他的方法好麻烦,还是觉得 建立我上面的图 那种封装比较好  唉

开得太大  中间会堆一堆锡的

谢谢大家的指教  
我心里大概有个底